J-STD-005 СКАЧАТЬ

IPC Document Revision Table

J-std-005 скачать - Актуальные стандарты IPC для производства электроники

NP505-HR 29 Sep 2014. Type 4. 5 (Proprietary powder size distribution) – available upon request. Type 5 ( 15 - 25μm per IPC J-STD-005) – available upon request. IPC J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical Актуальные стандарты IPC для производства электроники J-STD-005 Table of Contents Type 1 thru 4 classifications per ANSI/J-STD-005 for printing and dispensing applications. Please call us for information on other mesh sizes and alloys. Storage. J-STD-005 : Requirements for Soldering Pastes IPC/EIA J-STD-005, Requirements for Soldering Fluxes, –, x, x. может быть представлена в данной статье, но доступна для скачивания в Интернете [4]. Technical Data Sheet Посмотреть и скачать стандарты международной организации IPC на русском (!). IPC J-STD-001D Требования к пайке соединений в электрических и электронных блоках. IPC-HDBK-005 Руководство по оценке паяльной пасты. Type 1 thru 4 classifications per ANSI/J-STD-005 for printing and dispensing applications. Please call us for information on other mesh sizes and alloys. Storage. ALPHA® CVP-390 Technical Bulletin Initial Tackiness (typical) : 40 grams. Tested to J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2. 4. 44. Slump Test: Pass. Tested to J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2. 4. 35. WMA-SMQ 69HT Water-Soluble Solder Paste Tested to J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2. 4. 35. Solder Ball Test: Preferred. Tested to J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2. 4. 43. Wetting Test: Pass. Tested to. Посмотреть и скачать стандарты международной организации IPC на русском (!). IPC J-STD-001D Требования к пайке соединений в электрических и электронных блоках. IPC-HDBK-005 Руководство по оценке паяльной пасты. J-STD-005 : Requirements for Soldering Pastes. of the solder paste, including classification and testing, shall be based on J-STD-004, or equivalent. 1 Sep 2009. joint industry standards are: IPC/EIA J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes. Download J-STD-005 Table of Contents R276 Dispensable No-Clean Solderpaste for Leaded Alloys Посмотреть и скачать стандарты международной организации IPC на русском (!). IPC J-STD-001D Требования к пайке соединений в электрических и электронных блоках. IPC-HDBK-005 Руководство по оценке паяльной пасты.

J-std-005 скачать

J-STD-005 СКАЧАТЬ